河北納米孔氣凝膠保溫材料的主要性能特點：保溫絕熱：長期使用溫度達(dá)650℃，保溫隔熱效果為傳統(tǒng)材料的3~5倍，高效節(jié)能。持久耐熱：獨有的納米三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)提供了優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，避免傳統(tǒng)材料因振動而產(chǎn)生變形堆積和保溫性能急劇下降的現(xiàn)象。更薄的保溫厚度：僅需1/2至1/5的厚度即可達(dá)到傳統(tǒng)材料相同的隔熱效果，熱損失更小，空間利用率高。抗壓、抗拉、抗裂：有較好的柔性與抗拉、抗壓強(qiáng)度，可抵抗野蠻施工，長期使用不沉降、變形。防水性：具備優(yōu)異的整體防水性能，憎水率≥99%，隔絕液態(tài)水，同時又允許水蒸汽通過。隔聲抗震：對設(shè)備進(jìn)行保溫的同時，還可以起到吸聲降噪、緩沖震動等功能，提高環(huán)境質(zhì)量，保護(hù)設(shè)備。安全環(huán)保：不含對人體有害物質(zhì)，可溶出氯離子含量極小。便于施工：輕巧方便，易于切割，施工效率高，適用各種復(fù)雜外形要求。氣凝膠絕熱氈使得河北納米孔氣凝膠的使用范圍大大增多，而且對其的使用的苛刻外形條件也少了很多。

隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。河北納米孔氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.這就是因為應(yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的河北納米孔氣凝膠是一種納米多孔超級絕熱材料，其孔隙率可達(dá)80～99.8%，孔洞尺寸一般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達(dá)0.12～600kg/m3，是目前最輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

在水泥混凝土中設(shè)置河北納米孔氣凝膠保溫層可起到三大作用：進(jìn)行防滲，避免土壤底層含水量過高，消除凍脹的內(nèi)因；前進(jìn)土壤底層溫度至冰點以上，河北納米孔氣凝膠消除凍脹的外因；流失混凝土板表里的冰層壓力和凍脹壓力，然后抵達(dá)混凝土免受凍脹的目的。

河北納米孔氣凝膠增加溫度大棚蔬菜補(bǔ)充加溫的方法很多，氣凝膠絕熱氈增加經(jīng)濟(jì)收入。但無紡布做面料太不耐用而且不防雨。氣凝膠絕熱氈采用超強(qiáng)高保溫新型材料多層復(fù)合加工而成，氣凝膠絕熱氈具有質(zhì)輕防水保溫隔熱反射遠(yuǎn)紅外線等功能；如果氣凝膠絕熱氈被雨水侵濕傳統(tǒng)草簾的材料質(zhì)地比較硬，應(yīng)在次日被卷起前讓陽光照射基本干燥后再卷起。氣凝膠絕熱氈加工處理后不僅保溫性持久，具有良好的防水防火保溫性抗拉性且防水性極好，容易保存產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，形成整棟溫室絕熱氈合大型絕熱氈而研制的國內(nèi)先進(jìn)的專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備。氣凝膠絕熱氈主要是在冬季使用提高棚內(nèi)溫度，河北納米孔氣凝膠的內(nèi)部材料主要是選用棉布羊毛或是毛氈等保溫材料。

河北納米孔氣凝膠淺析冷粘和熱粘下的區(qū)別。一、冷粘:在許多壓敏型的氣凝膠應(yīng)用中，都會遇到。其中比較常見的，包裝包裹用的快遞袋封口處，就是用河北納米孔氣凝膠冷粘的方式來進(jìn)行粘合的。因為不知道快遞袋什么時候會被使用，所以涂上常規(guī)下具有初粘性的氣凝膠，能夠完美解決即粘即用的需求。二、熱粘:在木材封邊、書本膠訂、紙盒糊底等應(yīng)用上很普遍。類似的基材對氣凝膠的附助力有一定要求，用壓敏膠起不到理想的粘接效果，因而要用熱粘方式來加強(qiáng)膠體與基材的融合度。三、冷粘與熱粘的區(qū)別:是各自在不同的膠粘應(yīng)用領(lǐng)域解決了問題，論其應(yīng)用上的不同的話，就是膠液分子的活躍程度不同了。冷粘狀態(tài)下使用氣凝膠，其膠液已經(jīng)冷卻成為固體，其分子結(jié)構(gòu)已變得相對穩(wěn)定，粘貼使用起來很便捷；而熱粘狀態(tài)下使用氣凝膠，因其分子受熱作用變得活躍，具有沖擊基材表面分子結(jié)構(gòu)的能力，甚至與基材分子結(jié)構(gòu)相融合，可見熱粘更容易破壞基材表面。